-- 作者:杜撰
-- 发布时间:2009/12/28 10:36:00
-- 正本清源+讨论:热门话题AMD新速龙5000+“开核”
1. 什么叫开核?为什么能开核?
很简单,原来双核或三核的,通过BIOS设置打开被屏蔽掉的核心。
羿龙2处理器是一款原生四核处理器,AMD屏蔽掉有瑕疵的部分后,就只剩下双核或三核了,此时可以通过ACC功能打开屏蔽的核心。
2. AMD从双核开始就坚持原生,原生双核ATHLON X2和羿龙四核系列,这么说,AMD比较厚道吗?
不,很显然这是一个误解。AMD坚持原生,是不得已而为之。
AMD从athlon64开始,就把内存控制器加入了CPU里,学过微机原理的人都知道,一台微机是不能有两个内存控制器的,因此AMD不得不“坚持”原生。
那么原生究竟有什么缺陷,而让intel坚持了数年之久的胶水四核呢?良品率。用个最简单的例子来说明:假设四核的面积是双核的2倍,而双核的良品率为60%,那么,原生四核的良品率就仅有36%(事实上还要低于36%),而胶水四核呢?拿60%的良品粘成四核,等效良品率就是60%。相信大家看到了,AMD坚持原生的代价,就是更低的良品率,这就是AMD那么多从四核屏蔽下来的双核三核的来历了,AMD也算环保了,充分利用瑕疵品,也成就了羿龙X3系列“双核性能,四核功耗”的美名。
也许是45nm工艺的成熟,以及集成内存控制器的性能提升,让intel也终于走上了原生的道路。
3. 我用OR满载四核达到了1小时,就证明是完美开核了吗?
不,这是一个很大众的误解。也许开过核的人会有印象,为什么OR很稳定,而播放FLASH就爆音?往往播放一个FLASH对CPU的占用仅仅是其中一个核的百分之10,难道还能牛过四核满载的OR么?
原因就是:OR是稳定性测试工具,但不是完整性测试工具。换句话说,OR仅仅只是让CPU更热而已,而对指令的测试是片面的。爆音很可能是功能性缺陷造成,例如SSE指令集缺陷。至于完整性测试的软件,目前我还没有发现,据说AOD比OR更为苛刻,这个我尚未验证。
大部分的所谓“完美”,只能说是相对的,而不是绝对完美,只是跑测试能通过,而实际应用呢,难保会出什么问题。当然,并非没有真正的完美开核,而是所谓的完美,很多只是相对完美而已。
4. 有人说,一些完美的CPU却被标为三核,是因为在抽样中发现良品率不高而让整批CPU都被标为三核,这种说法对吗?
很显然,这又是一个谬论。假设一批CPU(算100颗吧),抽样出10颗全是只能用三核,难道这100颗都不用检测就直接变三核了么?难道每颗CPU的瑕疵点都在某个核上么?
事实上,所有CPU都会经过检测,而不会采用抽样的方法验证完整性。也就是说,绝对完美的三核CPU,只有两种可能,一种是虚警,另一种就是AMD故意为之。为什么故意为之呢,想想就知道了:如果几乎所有羿龙2双核都不能开核(其实虚警率是很低的),那么还有谁去买羿龙2双核呢?所以只好牺牲少量完美的CPU变双核三核以促进中低端产品的销售。
5. X4 620成功开出L3的几率好高,总体上要比开核的成功率高不少,是因为L3不容易有瑕疵吗?
不,真相是,L3的瑕疵更不容易被一般用户发现。相信大家从很多CPU评测文章中都看到了,绝大部分应用中CPU性能对L2/L3容量大小并不敏感,原因也很明显,绝大部分应用中L2/L3利用率并不高,因此,对普通用户来说,L3难以进行充分的压力测试(包括OR,3DMARK等都不能),因此,成功开出L3的几率高只是假象而已。
6. 开核使用会造成CPU折寿等后果吗?
这样的可能是有的。有瑕疵的核心,可能不是功能缺陷。例如某个核心的静态漏电流太高导致局部过热以至于AMD不得不屏蔽掉,此时用户开核后表面上似乎很完美(因为该核心没有功能性缺陷),但开核却等于给自己安装了一个定时炸弹。最令人纳闷的是,AMD的整个CPU里居然只有一个传感器(intel是每核心都有一个),以至于某核心的过热几乎不可能被察觉。
7. 开核产品值得购买吗?
如果特别注重所谓的性价比,同时对自己的RP也很有信心,购买开核CPU也未尝不可,但如果是拿来做繁重的运算的例如3D渲染,科学计算等用途,我建议还是老老实实购买正宗的四核吧。
[此贴子已经被作者于2010-1-2 19:13:56编辑过]
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