AMD 7750黑盒散片、不锁倍频、超频不是梦。

AMD速龙 X2 7750(散)的主要特色
   速龙X2 7750尽管名为速龙，但是本质构架却是源自羿龙的K10构架，不同的是速龙X2 7750是原生双核心的设计。速龙X2 7750的主频提升到了2.7GHz，并且具备其他双核产品所不具备的2MB L3 Cache，所以无论在游戏方面还是视频编码等应用方面较之速龙X2 5200+都有长足的提升。速龙X2 7750支持的指令集有：SSE、SSE2、SSE3、SSE 4A等多媒体指令集以及X86运算指令集。
计的羿龙处理器具备的诸多亮点

   HyperTransport 3.0技术：

　　我们知道，AMD羿龙系列处理器采用HyperTransport 3.0技术，为1080P高清视频播放和极高分辨率游戏提供高带宽。HT3.0原始带宽提高至20.8GB/s，HT 1.0仅为1.6 GHz ，而HT 2.0也不过2.0 GHz。HT1.0和2.0的原始带宽仅为6.4和8.0 GB/s。而AMD羿龙处理器的传输速度为3.6 GHz。HT3.0原始带宽，提升至14.4-16.0GB/s，AMD羿龙处理器是向下兼容的，可以在 HT 1.0 和HT 2.0的传输速度运行。

   共享三级缓存

AMD在几年前的K6-3时代曾经也有三级缓存，只不过当时的三级缓存是安装在主板上，效率不可能与如今的内嵌三级缓存同日而语。但是即便如此，三级缓存也还是帮助K6-3获得非常出色的性能表现，完全压倒当年的Pentium II。目前AMD拥有完整的内存控制器技术，能够降低处理器核心存取指令和访问系统内存的延迟，双通道内存控制器，并且支持未来的45nm版本计划支持DDR3，优化匹配或不匹配的DIMM内存性能，将物理地址空间扩大到48位，支持高达256TB的内存。尽管三级缓存会在一定程度上提高CPU发热量并增加成本，但是由此而带来的性能提升却是非常肯定的。

   Cool and Quiet 2.0技术：

　　温度高了，自然就要考虑到降温。Cool \'n\' Quiet节能技术版本提升为2.0，使K10CPU在节能上有了不少的改进。其中AMDCoolCore技术，可以动态地启用和关闭处理器的某些部分，从而为用户提供了更高效率的性能。此外，双动态电源管理使电层分割设计为处理器和内存控制器分别提供独立的电压，能够基于系统需要更好地控制性能。还有AMD变频控制，简化的性能状态转换能够减少变化时的功耗、延迟和软件开销。这些对于CPU热量控制的技术，使得K10双核很好的控制了发热量。

● AMD准备全面爆发 速龙7系定位清晰

   AMD先前对于处理器产品的规划，四核羿龙处理器是对应Intel四核酷睿，三核羿龙处理器力抗Intel酷睿2系列中的E8系列。至于，Intel酷睿2系列中的7系列及奔腾双核下的5系列，则以旧有的AM2 Athlon 64 X2产品来抗衡。

    但按照最新AMD处理器的推出计划，K10双核速龙则显然是定位在三核羿龙和Athlon 64 X2之间，对抗对手的Core 2 Duo系列中的7系列，而把英特尔奔腾双核5系列交给AM2低频率入门级Athlon 64 X2产品来抗衡。

    而以目前AM2 Athlon 64 X2产品售价来看，主流产品大多都在600元以内，而AM2+接口的三核羿龙价格则在600元左右，那么针对游戏和DIY用户的AM2+接口的K10双核速龙7系列的上市价格或许会低于三核羿龙，甚至会将现有AM2接口的Athlon 64 X2产品迅速降价，以保证整个产品线的价格线平衡。因此，对于国内600元双核市场热销的情况来看，相信具备轻松超频以及K10架构的速龙双核7系列将会迅速走红，并且随着上一代黑盒版5400+的逐渐退市，黑盒版双核速龙7750将延续黑盒产品线，继续以超频王的优势给消费者带来更多的选择。

    不光是双核要全面换血，就连高端四核、三核都要更换新的工艺制程。细心关注CPU动态的朋友会发现，最近相关45nm Phenom II X4/X3处理器的报道也越来越多，并且还有一些测试成绩放出，令A饭们非常激动的莫过于45nm Phenom II X4默认主频突破3GHz，并且极限超频下能突破6GHz的好成绩，这无疑使得沉默了许久的A饭们开始活跃起来，力挺AMD45nm Phenom II X4产品。而AMD桌面处理器产品的全面爆发，也将从K10版双核速龙发布开始，正式拉开快速产品更新的序幕。

●不锁倍频继续传承!K10双核速龙7750BE登场

    在看了以上对于K10双核速龙的介绍，接下来我们来看今天的主角黑盒版速龙7750，它同样延续了黑盒版不锁倍频的设计，由于主频已经达到2.7GHz，所以通过倍频的简单调节，同样可以轻松超到3GHz以上，稍后我们也会有相关的超频测试。

   
AMD双核速龙处理器7750黑盒版真身

AMD双核速龙处理器7750CPU-Z截图

    该处理器采用的是65nm制程，主频达到2.7GHz，外频为200MHz，HT总线频率为1800MHz，倍频为13.5。另外，它配备512KB×2二级缓存和2MB的三级缓存，电压默认下为1.3V，最大热功耗设计为95W TDP。另外，它还集成SSE、SSE2、SSE3多媒体指令集、X86-64运算指令集和C&Q技术，不难看出，新款K10架构下黑盒版7750具备了AMD最新的处理器技术，但功耗设计方面还有待遇改善。

小贴士：TDP≠功耗——TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特（W）。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。而CPU功耗是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。