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---- [求助]IPHONE的卡帖是什么意思？哪位好心人告訴我下 (https://bbs.eoof.net:443/dispbbs.asp?boardid=31&id=137716)
-- 发布时间：2007/12/27 15:59:00
-- [求助]IPHONE的卡帖是什么意思？哪位好心人告訴我下
IPHONE的電話一定得帶卡帖才能在中國使用么....這個......卡帖又是什么意思吶...哪位好心人來告訴我下.......求你們~~~~~
-- 发布时间：2008/1/4 13:49:00
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一代二代三代四代五代，所谓的新卡贴，其实只是换了个工厂生产的，目前估计已经有好几家工厂生产这个卡贴，毕竟一次需要上千的订单才可以开工，模具都是现成的，所以成本10块钱已经算多的了。
说到技术我真的无话可说，目前卡贴和877是一样的原理，只是利用了贴片卡的技术,然后烧写AT&T的SIM卡的ICCID上去,通过欺骗IPHONE, 让IPHONE完美实现通话功能.假如有高手可以编程SuperSIM，相信也可以把类似的方案移植到SuperSIM上，就是所谓的一卡多号，那个市场价也就50块（含读卡器）。至于现有的源程序，根本就不需要，因为原理很简单，这种程序估计很多的程序员都能写出来，单片机，再了解一些SuperSIM编程，这并不难。所以技术，你们不要听JS的忽悠。
新的卡贴兼容性是有改善了，但是还是有些SIM卡不能兼容的。厚度可能真的薄了一点，但是这不是主要的，我的旧卡贴插拔了很多次，没有问题，重要的是注意放卡时要让卡托的固定槽卡住SIM卡和卡贴。至于第五代只是换了个样子，价格依然贵，基于是短期商品所以100左右才是真正的市场价格，虽然上游的价格比较高还有价格联盟和保护，但是批量生产的东西成本就在那，芯片的价格谁都知道，300块的显卡你说说怎么样，性能可以了吧，但是你说它的技术含量没有卡贴高，我就觉得很搞笑了。不过没办法啊，现在时机好啊，商家可以捞，但是以后就难说了，最主要的数据升级要跟上。
主要的区别已经说出来了，虽说短短个把月就升级了三次，其实主要还是在底层数据上的一些改动，名字叫得好听罢了，相当于一个软件的升级过程。目前新的兼容性是提升了，至于全兼容还有待考证，大家看看先了解下吧，价格依然贵，如果想买最好买最新的卡贴。
注：在没有比较稳定的应用范围的情况下商家就大批量高价出售，个人觉得是很不负责任的态度。
卡贴家族性能简介：
1.第一代破解卡877卡
严格来说不是卡贴,是复制卡,877卡本来用于卫星加密频道接收,后来应用到手机ism卡的1卡10号.
优点:不需要物理处理,比如贴胶纸什么的,可以不要原sim卡
缺点:需要漫长的算好 V2卡基本不能用,香港的卡几乎都不能被复制
2.第二代卡贴12F683
比较厚,粘双面胶后拔插有点困难,单片机PIC 12F683作为主芯片 ,其中主要有两种封装,一种是12F683-E/MD 稍微小点,另外一种12F683-I/MF封装稍微大点,笔者感觉后者比较稳定.开始不需要算号了,直接贴到手机SIM卡就可以给Iphone用了,同时写不同的程序可以适用 夏普904 甚至910的破解.第二代卡贴.
优点:不需要漫长的算号,大大方便了客户的使用,并且基本支持香港的GSM网络的卡,包括CSL的
缺点:挑卡算是比较严重,香港的3G卡基本不能被识别,一般表现为NO SIM, 还有内地早期的卡,比如2000年的以前的卡,还有2007年某些城市移动的新卡也不能被识别,当然可以通过让客户补卡,如2006年旧卡来解决,但是很多地方补了n多张卡都不能用,曾经见过成都的一个手机经销商让客户补了几张卡都不能用,最后找了移动的一个授权补卡的便利店才可以使用,算是比较麻烦.基本有STK菜单的卡就不识别,比如动感地带的卡很多都不识别,当然这个卡也算比较便宜,如果你的卡能被识别用这个也不错,
3.第三代卡贴F304
薄了不少,粘双面胶拔插也不算太紧,用C8051F304作为主芯片,该卡早期的兼容性也有问题,香港Vodafone Smartone的3G卡等等也不能被识别,后来修改了程序兼容性也做的不错了,但是还有些SIM卡不能使用,比如Vodafone的 128K的STK卡就不能被识别,不过基本上不错了,并且工作也比较稳定.
优点:比较薄,工作稳定,斜面IC剪卡方便.
缺点: 价格高,给原始STK菜单功能给屏蔽掉了,你自己的STK功能就没法用了,包括一卡多号卡也不能被切换,兼容性有待改进
4.第四代卡贴F300
线路板最薄,,粘双面胶也轻松拔插,用C8051F300作为主芯片,这个芯片的可靠性和精度都明显高于第三代F304,芯片的价格也要高于F304,兼容性基本做到的极致,第三代不能兼容的SIM卡基本都被一扫而光,STK菜单都被正常识别.,这样大大方便了国外一些运营商对STK功能经常使用的卡
优点:极薄,价格跟第三代差不多,性价比高,工作稳定,斜面IC,剪卡方便,STK正常使用
缺点:还是需要剪卡,不过已经很方便了.
5.第五代卡贴
外形做了些改变，线路板变成透明的了，芯片也改为封装的，用的邦定的黑胶，具体散热效果和稳定性还不清楚，个人觉得温度感应上容易出问题，不过不会很大，基本来说和四代差不多，成本更低了，而且数据没有升级。
优点:制造工艺提高，成本降低了，价格比之前的应该都低,性价比高,工作稳定,STK正常使用
缺点:还是需要剪卡.
-- 发布时间：2008/10/6 18:48:00
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