主题：出一台安泰信8205热风枪

成色不好，正常使用    100元

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【产品特点】
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1、正确分析了热风设备对电路板的加热过程，不会损坏元器件% P3 _: w) X6 l; f" ^- Q. R; v
  普通850焊台，更多地是针对体积较小的分立表面贴片元器件的焊接设计，风量小，温度比较高，出风口小风速高，局部加热效果明显，加热功率小。在电路板的升温过程中，为了满足温度的要求，必须高焊接部位吹更高温度的热风才可以，而高温易使元器件损坏，局部过热更容易使多层的PCB变形或起泡；! H: i2 w+ P; \0 }/ e1 n+ e
  8205、8305热风焊台设计为大气流低温加热方式，可以用更大的气流更低的温度对电路板加热，并且出风口大风速低，加热范围广，电路板受热更均匀，作为加热中心的元器件受热温度低，焊锡的溶点温度基本上与风嘴的温度接近，即使不抬起风嘴，电路板和元器件也不易发生过热损坏。
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$ L# a" }* O  K( v- ?7 m! W& R7 [2、采用柔和旋转风，均匀加热，更好保护元器件
3 [8 q" P/ m5 E8 t' z  传统850焊台，为了获得更大的范围的加热效果，总是将风嘴拆掉，用加热手柄直接对IC表面加热，而且还要配合摇晃手柄使IC均匀受热，由于加热范围小，IC会通过周围的PCB不停散热，所以要求使用较高的温度和较长的加热时间。尽管如此，如果手眼不到位，拆卸IC时，还是容易使IC受热不均匀而断脚，或把元件烧糊。
/ g4 j4 x$ t3 j: y: {; a  8205、8305热风焊台采用独特的“柔和旋转风”，对IC的表面及侧面立体加热，同时旋转风在IC的四周形成温度逐级递减的保护热气流，防止IC向四周散发热量，更好地保护了IC，使底部封胶的BGA、IC的拆卸成功率大大提高. [$ s* S: L+ h" i/ \
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AT8205
& O$ f) {; e1 X" ]# s$ b7 s0 k性能指标：$ h$ G' p7 J& W2 Z3 X  q
电源电压：110/220V  AC
8 I6 Z3 Q+ B; X8 E" `" W功率消耗：1200W
5 E2 w) A# B8 ~6 s# e风扇：柔和旋转风0 Y" |0 Q1 w+ o. M; K% l, r) [
容量：400L/min(最高)
: n9 X  D* |% C, i+ T% D! N' z- m热空气温度：　100℃～450℃
; @& J: ?: ?2 x# |0 Y& R9 {外形尺寸：190（Ｗ）×65（Ｈ）×245（Ｄ）ｍｍ    重量：2.5Ｋｇ　$ [. G9 k: l: U7 j& k6 a( v$ y
【特点】
' R' U4 @6 r& a; n! ]升温迅速，定温方便，风口温度精确稳定、不受出风量影响。